Format:
XXXI, 395 S. :
,
Ill., graph. Darst.
ISBN:
3-527-32646-4
,
978-3-527-32646-4
,
978-3-527-64422-3
Additional Edition:
Erscheint auch als Online-Ausgabe, EPUB ISBN 978-3-527-64423-0
Additional Edition:
Erscheint auch als Online-Ausgabe, MOBI ISBN 978-3-527-64425-4
Additional Edition:
Erscheint auch als Online-Ausgabe, PDF ISBN 978-3-527-64424-7
Language:
English
Subjects:
Engineering
,
Physics
Keywords:
Wafer
;
Bonden
;
MEMS
Bookmarklink