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Packaging of high power semiconductor lasersVerfasser: Xingsheng, Liu, Zhao, Wei, Xiong, Lingling, Liu, Hui Verlagsort, Verlag, Jahr: New York ; Heidelberg ; Dordrecht ; London, Springer, [2015] Umfang: 1 Online-Ressource (XV, 402 Seiten) Schlagwort: Halbleiterlaser ISBN / ISSN: 978-1-4614-9263-4 in die Merkliste | |
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Titel:
Packaging of high power semiconductor lasers
Verfasser: Xingsheng, Liu Verfasser: Zhao, Wei Verfasser: Xiong, Lingling Verfasser: Liu, Hui Schlagwort: Halbleiterlaser ISBN / ISSN: 978-1-4614-9263-4 Jahr: [2015] Verlag: Springer Verlagsort: New York ; Heidelberg ; Dordrecht ; London Sprache: eng Erscheinungsform: m Serie/Reihe: Micro- and opto-electronic materials, structures, and systems Volltext: hier klicken Inhaltsverzeichnis: hier klicken URL: hier klicken URL Erläuterung : Bezugswerk: Abstract |