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IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993 (1993)

Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. Staff [VerfasserIn]

Piscataway : IEEE

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Details

UID:

gbv_894498665

Umfang: 1 Online-Ressource (384 pages)

ISBN: 0780308670 , 9780780308671

Inhalt: The conference held January 1993, in San Francisco, heard 37 papers from industry and academia, equal emphasis being given to monolithic- WSI and hybrid-WSI topics--the latter form covering complex (i.e. larger area and higher chip-count) silicon-on-silicon multichip modules. No index. Annotation copyright by Book News, Inc., Portland, OR

Sprache: Englisch

Schlagwort(e): Konferenzschrift

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1993 proceedings : San Francisco, California, USA (1993)

International Conference on Wafer Scale Integration 5 1993 San Francisco, Calif. ; Wyatt, Peter W. [Sonstige]

Piscataway, NJ : IEEE Computer Soc. u.a.

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Details

UID:

b3kat_BV008199898

Umfang: IX, 373 S. , Ill., graph. Darst.

ISBN: 0780308670

Sprache: Englisch

Fachgebiete: Informatik , Technik

RVK:

SS 1993

RVK:

ZN 4900

Schlagwort(e): Konferenzschrift

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IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993 (1993)

Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. Staff

[Place of publication not identified] : IEEE

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Details

UID:

almahu_9948697804602882

Umfang: 1 online resource (384 pages) : , illustrations

Inhalt: The conference held January 1993, in San Francisco, heard 37 papers from industry and academia, equal emphasis being given to monolithic- WSI and hybrid-WSI topics--the latter form covering complex (i.e. larger area and higher chip-count) silicon-on-silicon multichip modules. No index. Annotation copyright by Book News, Inc., Portland, OR.

Anmerkung: Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph , English

Weitere Ausg.: ISBN 0-7803-0867-0

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