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Multi-Chip Module Conference, 1996 IEEE (MCMC-96) (1996)

Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. Staff [VerfasserIn]

Los Alamitos : IEEE Computer Society Press

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Details

UID:

gbv_894506099

Umfang: 1 Online-Ressource (224 pages)

ISBN: 0818672862 , 9780818672866

Inhalt: Considers multi-chip modules from perspectives of packaging, technology and design, circuits and systems design, computer- aided design, modeling, analysis, and education. The 37 papers focus on such specific topics as wireless communications, large- area pixel detectors, fluxless flip-chips, memory hierarchy organizations, chip and package co-design techniques for clock networks, and polymer optical couplers. No subject index. Annotation copyright by Book News, Inc., Portland, OR

Sprache: Englisch

Schlagwort(e): Konferenzschrift

URL: Volltext

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Proceedings : February 6 - 7, 1996, Santa Cruz, California (1996)

Multi-Chip Module Conference 1996 Santa Cruz, Calif.

Los Alamitos, Calif. [u.a.] : IEEE Computer Soc. Press

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Details

UID:

b3kat_BV010869071

Umfang: XI, 209 S. , Ill., graph. Darst.

ISBN: 0818672862

Sprache: Englisch

Fachgebiete: Informatik , Technik

RVK:

SS 1996

RVK:

ZN 4130

Schlagwort(e): Telekommunikationsnetz ; Datennetz ; Konferenzschrift

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[Place of publication not identified] : IEEE Computer Society Press

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Details

UID:

almahu_9948697889102882

Anmerkung: Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph , English

Weitere Ausg.: ISBN 0-8186-7286-2

Sprache: Englisch

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Los Alamitos, Calif. [u.a.] : IEEE Computer Society Press

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Details

UID:

gbv_214215989

Umfang: XI, 209 S , Ill., graph. Darst

ISBN: 0818672862 , 0818672889 , 0780332679

Anmerkung: Literaturangaben , IEEE catalog number 96CH35893

Sprache: Englisch

Schlagwort(e): Konferenzschrift

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