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Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKAGING 2005 : Flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe, Messe & Kongress, Nürnberg 19.- 21. April 2005 ; [Medienkombination] (2005)

Reichl, Herbert

Berlin [u.a.] : VDE

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Details

UID:

kobvindex_ZLB13885634

Umfang: 1 Buch (154 Seiten ), 1 CD-ROM

Ausgabe: 1. Aufl.

ISBN: 3800728907

Anmerkung: Dt.

Sprache: Deutsch

Schlagwort(e): Elektronische Baugruppe ; Verbindungstechnik ; Produktinnovation ; Prozessinnovation ; Kongress ; Nürnberg 〈2005〉 ; Elektronische Baugruppe ; Flexible Leiterplatte ; Produktinnovation ; Prozessinnovation ; Kongress ; Nürnberg 〈2005〉 ; Elektronische Baugruppe ; Flexible Leiterplatte ; Produktinnovation ; Prozessinnovation ; Kongress ; Nürnberg 〈2005〉 ; CD-ROM ; Kongress ; CD-ROM ; Konferenzschrift

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