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Systemintegration in der Mikroelektronik : Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement ; Messe & Kongress, Nürnberg 24. - 26. April 2007 ; [Medienkombination] (2007)

Reichl, Herbert ; Mesago Messe Frankfurt ; SMT Hybrid Packaging (2007 : Nürnberg) Nürnberg

Berlin [u.a.] : VDE-Verlag

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Details

UID:

kobvindex_ZLB14163421

Umfang: 1 Buch (164 Seiten ), 1 CD-ROM , Ill., graph. Darst.

ISBN: 9783800730223 , 3800730227

Sprache: Deutsch

Schlagwort(e): Elektronische Baugruppe ; Flexible Leiterplatte ; Strombelastung ; Hochstrom ; Thermodynamische Eigenschaft ; Substrat 〈Mikroelektronik〉 ; Flexible Leiterplatte ; Verbindungstechnik ; Neue Technologie ; Konferenzschrift

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