Format:
VI, 185 S.
,
Ill., graph. Darst. : 21 cm
ISBN:
3831601429
Series Statement:
Forschungsberichte IWB 167
Note:
Zugl.: München, Techn. Univ., Diss., 2002
Language:
German
Subjects:
Engineering
Keywords:
Flip-Chip-Technologie
;
Mikrosystemtechnik
;
Rückseite
;
Montage
;
Positionierung
;
Hochschulschrift
Bookmarklink