Format:
VIII, 198 S.
,
Ill., graph. Darst.
Edition:
1. Aufl.
ISBN:
9783934142282
Series Statement:
System integration in electronic packaging 3
Note:
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2008
Language:
German
Subjects:
Engineering
Keywords:
Elektronische Baugruppe
;
Lötverbindung
;
Lot
;
Zinnlegierung
;
Kriechen
;
Zerstörende Werkstoffprüfung
;
Elektronische Baugruppe
;
Lötverbindung
;
Lot
;
Zinnlegierung
;
Stoffgesetz
;
Finite-Elemente-Methode
;
Hochschulschrift
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