Format:
VI, 101 S.
,
Ill., graph. Darst.
Edition:
1. Aufl.
ISBN:
9783934142473
Series Statement:
System integration in electronic packaging 18
Note:
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2013
Language:
German
Subjects:
Engineering
Keywords:
Reflow-Löten
;
Weichlöten
;
Lötverbindung
;
Porosität
;
Lot
;
Bleifreies Produkt
;
Hochschulschrift
Author information:
Ewald, Thomas D. 1980-
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