Format:
1 Online-Ressource (381 Seiten)
ISBN:
9783347722217
Note:
Description based on publisher supplied metadata and other sources
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Intro -- Titelblatt -- Urheberrechte -- Widmung -- Inhaltsverzeichnis -- KAPITEL 1: Einleitung -- Für wen ist das Buch? -- Die mechanische Seite der Mechatronik verstehen lernen -- Also ist das Buch voll mit Wissen über Elektrotechnik? -- Die Struktur des Buches -- Stand der Technik -- Teil I.: Der Beruf des Elektronikkonstrukteurs -- KAPITEL 2: Beschreibung des Arbeitsumfeldes und Begriffsbildung -- KAPITEL 3: Das Elektromechanische System -- KAPITEL 4: Mechatronik -- 4.1 Die Entstehung der Mechatronik -- 4.2 Das mechatronische Entwicklungsteam -- 4.2.1. Das Team in Abhängigkeit vom Produkt, dem Markt, dem Kunden -- 4.3 Das mechatronische Produkt -- 4.3.1. Beispiel Mausefalle -- 4.3.2. Beispiel Toaster -- 4.4 Der Mechatronische Kreis -- KAPITEL 5: Die neue Berufsbezeichnung -- 5.1 Der aktuelle Stellenmarkt und die Bedeutung der Berufsbezeichnung -- 5.1.1. Die Berufsbezeichnung -- 5.2 Die Bedeutung der Suchbegriffe -- 5.3 Der Konstrukteur -- 5.4 Der Elektronikkonstrukteur als neuer Begriff -- 5.5 Elektronikkonstrukteur - die fachliche Beschreibung -- KAPITEL 6: Vergleich zwischen zwei Berufsfeldern -- 6.1 Allgemeines -- 6.2 Definition der Geräte -- 6.3 Arbeitsinhalte der beiden Berufe -- 6.4 Beschreibung der Arbeitsinhalte -- 6.5 Fazit -- Teil II.: Das Wissen des Elektronikkonstrukteurs -- KAPITEL 7: Einführung -- KAPITEL 8: Eine Baugruppe, viele Namen - Fachterminologie -- KAPITEL 9: Die Funktionen einer Leiterplatte -- KAPITEL 10: Der Aufbau der Leiterplatte -- 10.1 Die Leiterplatte, die zentrale Baugruppe -- 10.2 Grundsätzlicher Aufbau aus mechanischer Sicht -- 10.3 Der Begriff LEITERPLATTE im Detail -- 10.3.1. Fixierter Abstand -- 10.3.2. Leiterplatte mit Bauteilen -- 10.3.3. Die Platte ist starr oder flexibel -- 10.3.4. Die Schaltung, das Layout und der Nutzen -- 10.4 Typen-Übersicht nach IPC-6012B -- 10.4.1. Typ 1: Einseitige Leiterplatte
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10.4.2. Typ 2: Doppelseitige Leiterplatte -- 10.4.3. Typ 3: Multilayer-Leiterplatte ohne Sacklochbohrungen -- 10.4.4. Typ 4: Multilayer-Leiterplatte mit Sacklochbohrungen -- 10.4.5. Typ 5: Multilayer-Metallkernleiterplatte ohne Sacklochbohrungen -- 10.4.6. Typ 6: Multilayer-Metallkernleiterplatte mit Sacklochbohrungen -- 10.5 Technologie-Übersicht nach IPC-6010 -- 10.5.1. Starre Leiterplatten -- 10.5.2. Flexible Leiterplatten -- 10.5.3. MCM-X-Leiterplatten -- 10.5.4. HDI-Leiterplatten -- 10.5.5. HF-Hochfrequenz-Leiterplatten -- 10.6 Weitere Technologien -- 10.6.1. IMS-Technologie -- 10.6.2. Dickkupfer-Technologie, Iceberg-Technologie -- 10.6.3. HSMtec-Technologie -- 10.6.4. MID-Technologie -- 10.6.4.1. Herstellverfahren -- 10.6.4.2. Vorteile der MID-Gusstechnologien -- 10.6.4.3. Einschränkungen -- 10.6.4.4. Wie sieht das MID-postprocessing aus? -- 10.6.4.5. Kosten und Stückzahlen -- 10.6.5. Additive Fertigungsverfahren X neu -- 10.6.5.1. Möglichkeiten -- 10.6.5.2. Grundfunktionen -- 10.6.5.3. Wie wird das bei AM erreicht? -- 10.6.5.4. _Sonderfall weiche Substrate_ -- 10.6.5.5. _Erstellung Multilayer-Leiterplatten_ -- 10.6.5.6. _Substitution durch AM-Technologie_ -- 10.6.5.7. _Prozess:_ -- 10.6.5.8. _Substrate:_ -- 10.6.5.9. Zusammenfassung -- 10.6.5.10. Folie -- 10.6.5.11. Keramik -- 10.6.5.12. DCB-Direct Copper Bond bzw. CPC-Copper Plated Ceramic -- 10.7 Bestandteile einer bestückten Leiterplatte -- 10.7.1. Leiterplatte -- 10.7.1.1. Basis-Laminat -- 10.7.1.2. prepreg-Laminat -- 10.7.1.3. Elektrisch leitende Schicht -- 10.7.1.4. Core-Laminat -- 10.7.1.5. Bestandteile der Ober- und Unterseite der Leiterplatte -- 10.7.1.6. Fräsungen -- 10.7.1.7. Bohrungen (nicht) durchkontaktiert -- 10.7.2. Bestückung der Leiterplatte -- 10.7.2.1. Bauelement - Fachterminologie -- 10.7.2.2. Bauteile allgemein -- 10.7.2.3. Das Bauteil und dessen Herstellung
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10.7.2.4. gelötete/eingepresste Bauteile -- 10.7.2.5. gedruckte/aufgesetzte Bauteile -- 10.7.2.6. aktive/passive Bauelemente -- 10.7.2.7. diskrete/integrierte Bauteile -- KAPITEL 11: Die Herstellung einer Leiterplatte -- 11.1 Übersicht Vorgaben für Leiterplattenhersteller -- 11.2 Mechanische Vorgaben für eine Leiterplatte -- 11.3 Schaltung und Layout -- 11.4 Nutzenherstellung -- 11.5 Herstellprozess der Bi- und Multilayer-Leiterplatte -- 11.5.1. Übersicht Herstellprozess -- 11.5.2. Einführung -- 11.5.3. Schematische Darstellung der Herstellprozesse -- 11.5.4. Entstehungsschritte in Bildern -- 11.5.4.1. Bilayer-Leiterplatte zweidimensional -- 11.5.4.2. Multilayer-Leiterplatte in sequentiellem Aufbau -- 11.5.4.3. Multilayer mit außenliegenden Kernen (hier 4-fach) -- 11.6 Fertigungstechnik von NDK-Bohrungen -- 11.7 Fertigungstechnik von DK-Bohrungen -- 11.8 Bestückprozesse -- 11.8.1. Bestückung allgemein -- 11.8.1.1. Bestückung SMT -- 11.8.1.2. Bestückung THR -- 11.8.2. Bestückprozesse -- 11.9 Lötprozesse -- 11.9.1. Löten allgemein -- 11.9.2. Behandlung nach dem Löten -- 11.9.3. Übersicht über die Lötverfahren -- 11.9.4. Handlöten -- 11.9.5. Wellenlöten -- 11.9.6. Reflowlöten -- 11.9.7. Selektivlöten -- 11.9.8. Lötfehler -- 11.9.9. Leitkleben -- 11.10 Prüfprozesse -- 11.10.1. Visuelle Tests -- 11.10.1.1. Optischer Test - AOI -- 11.10.1.2. Röntgen Test - AXI -- 11.10.2. Elektrische Tests -- 11.10.2.1. In-Circuit-Test (ICT) -- 11.10.2.2. Flying Probe Test (FPT) -- 11.10.2.3. Boundary Scan Test (BST) -- 11.10.2.4. Funktionstest -- 11.10.2.5. Voralternde Prüfverfahren (Run-In, Burn-In) -- 11.10.2.6. Hochspannungstest DC/AC -- KAPITEL 12: Die Eigenschaften der Leiterplatte -- 12.1 Beschreibende Parameter von Basis-Laminaten -- 12.1.1. Werkstoffkennwerte der Basis-Laminate -- 12.1.2. Isolationseigenschaft -- 12.1.3. Kriechstromfestigkeit
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12.1.4. Mechanische Stabilität -- 12.1.5. Wärmestabilität -- 12.1.6. Wärmeausdehnung -- 12.1.7. Stromtragfähigkeit/Strombelastbarkeit -- 12.1.8. Spezifische Wärmeleitfähigkeit -- 12.1.9. Verwölbung, Verwindung -- 12.1.10. Festigkeit der starren Leiterplatte -- 12.1.11. Festigkeit der flexiblen Leiterplatte -- 12.2 Toleranzen der Leiterplatte und der Bestandteile -- 12.3 Kosten der Leiterplatte -- 12.4 Gefahren durch Fehler -- 12.4.1. FMEA und Risikoeinschätzung -- 12.4.2. Die 13 Gefahren, vor denen die Leiterplatte geschützt werden muss -- 12.4.3. Die 6 Gefahren, die von einer Leiterplatte aus gehen -- 12.5 HF-Leiterplatte -- KAPITEL 13: Abschließendes -- 13.1 Die Leiterplatte aus der Sicht des Elektronik-Entwicklers -- 13.2 Die Leiterplatte aus der Sicht des Software-Entwicklers -- 13.3 Die Leiterplatte aus der Sicht des Elektronikkonstrukteurs -- KAPITEL 14: Befestigung der Leiterplatte -- Abbildungsverzeichnis -- Tabellenverzeichnis -- Nomenklatur -- Literatur -- Stichwortverzeichnis -- Teil III.: Anhang -- KAPITEL A: Berufe der Konstruktion oder des Konstrukteurs -- A.0.1. Der Berufsbegriff -- A.0.2. Die fünf Gliederungsebenen -- A.0.3. Die vier Anforderungsniveaus -- A.0.4. Komplettes Ergebnis der Recherche im alphabetischen Teil -- KAPITEL B: Herstellprozess der Leiterplatte als Bilayer und Multilayer in 3D-Ansichten -- KAPITEL C: Grundlagen -- C.1 Zuverlässigkeit, Lebensdauer oder Ausfallrate -- C.2 Faserverbund-Kunststoffe -- C.3 Begriffe elektrische Spannung -- C.4 Das elektrische Feld und der Isolator -- C.5 Luftstrecke und Kriechstrecke -- C.5.1. Luftstrecke -- C.5.2. Kriechstrecke -- C.5.3. Anwendungsfälle -- C.5.4. Leiterplatte -- C.5.5. Zusammenfassung Thema Luft- und Kriechstrecke -- C.6 ESD-Elektrostatische Entladung -- C.7 EMV-Elektromagnetische Verträglichkeit -- C.8 Schraubendimensionierung -- C.9 Korrosion
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C.9.1. Einflussfaktoren -- C.9.2. Korrosionsarten -- C.9.3. Normalpotentiale in der elektrochemischen Spannungsreihe -- C.9.4. Schichtdicken von Passiv-Oberflächen -- C.10 Hauptwirkungen von Umwelteinflüssen -- C.11 Reihenfolge von Umweltprüfungen -- C.12 Analogien Mechanik und Elektrotechnik -- C.13 Dichtigkeit nach IP-Schutzklassen -- C.14 Additive Fertigungsverfahren - ein aktueller Überblick -- KAPITEL D: Wichtige Tabellen -- D.1 Eigenschaften Laminatwerkstoffe -- D.1.1. Laminate in Standard-Ausführung -- D.1.2. Vergleich der Laminate in Standard- und HF-Ausführung -- D.2 Umrechnung der Einheiten zwischen SI und anglo-amerikanischem System -- D.2.1. Umrechnung von SI-Einheit nach anglo-am erikanisch -- D.2.2. Umrechnung von anglo-amerikanisch nach SI-Einheit -- D.3 Grundtoleranzgrade IT nach ISO 286-2 -- D.4 Divers -- D.5 Kennbuchstaben für die Art des Betriebsmittels, siehe zickert-lp + händschke, S50 nach DIN 40719-2, EN 81346-2 -- D.6 Relative Permettivität εr -- D.7 Durchschlagfestigkeit E -- D.8 Wärmeleitfähigkeit A -- D.9 Linearer thermischer Ausdehnungskoeffizient a -- KAPITEL E: Normen und Richtlinien -- E.1 Gerätebezogene Normen und Richtlinien -- E.2 Entwicklungsprozesse
Additional Edition:
Erscheint auch als Druck-Ausgabe Braun, Steffen Der Elektronikkonstrukteur Ahrensburg : tredition Verlag,c2023
Language:
German
Keywords:
Electronic books.
URL:
https://ebookcentral.proquest.com/lib/th-brandenburg/detail.action?docID=7277362
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