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A Wafer-Level Three-Dimensional Integration Scheme With Cu TSVs Based on Microbump/Adhesive Hybrid Bonding for Three-Dimensional Memory Application

Ko, Cheng-Ta ; Hsiao, Zhi-Cheng ; Chang, Yao-Jen ; [weitere]

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) ; 2012

In: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability Vol. 12, No. 2 ( 2012-06), p. 209-216

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Details

In: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Vol. 12, No. 2 ( 2012-06), p. 209-216

Materialart: Online-Ressource

ISSN: 1530-4388 , 1558-2574

URL: Article

DOI: 10.1109/TDMR.2012.2195005

Sprache: Unbekannt

Verlag: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

Publikationsdatum: 2012

ZDB Id: 2061445-7

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