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Nguyen, Tu V. ; Nguyen, Diep N. ; Renzo, Marco Di ; [weitere]

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) ; 2023

In: IEEE Transactions on Wireless Communications Vol. 22, No. 1 ( 2023-1), p. 502-517

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Details

In: IEEE Transactions on Wireless Communications, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Vol. 22, No. 1 ( 2023-1), p. 502-517

Materialart: Online-Ressource

ISSN: 1536-1276 , 1558-2248

URL: Article

DOI: 10.1109/TWC.2022.3195683

Sprache: Unbekannt

Verlag: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

Publikationsdatum: 2023

ZDB Id: 2071128-1

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