UID:
almahu_9948192373202882
Umfang:
VIII, 152 S. 382 Abb.
,
online resource.
Ausgabe:
1st ed. 1983.
ISBN:
9783322861344
Serie:
Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik
Anmerkung:
1 Einleitung -- 2 Funktions- und fertigungsgerechte Toleranzen -- 2.1 Allgemeine Bedeutung von Toleranzen und Passungen -- 2.2 Allgemeintoleranzen -- 2.3 Form und Lagetoleranzen nach DIN 7184 -- 2.4 Passungen -- 2.5 Toleranzketten -- 2.6 Beispielhafte Gestaltung aus dem Anwendungsbereich der Elektronik -- 3 Spanend gefertigte Gehäuse übertragungstechnischer Komponenten -- 3.1 Aufbau von Mikrowellenbausteinen -- 3.2 Werkstoffauswahl und Oberflächenbehandlung -- 3.3 Eigenschaften und Schichtaufbau galvanischer Überzüge -- 3.4 Gesichtspunkte konstruktiver Gestaltung und Unterlagenerstellung -- 3.5 Beispiele konstruktiver Gestaltung -- 4 Stanz und Biegeteile für übertragungstechnische Komponenten -- 4.1 Aufbau von HF-dichten Blechgehäusen und Erweiterung zur Gehäusefamilie -- 4.2 Mikrowellenfilter in Stanztechnik -- 5 Outsert-Technik — Chassisgestaltung elektronischer Geräte -- 5.1 Einführung -- 5.2 Begriffserklärung -- 5.3 Zielrichtung und Wirtschaftlichkeit -- 5.4 Technische Vorteile -- 5.5 Werdegang -- 5.6 Konstruktionshinweise -- 5.7 Platinenwerkstoff -- 5.8 Anwendungen -- 5.9 Ausblick -- 6 Mechanische Aufbausysteme elektronischer Geräte -- 6.1 Gliederung, Auswahl, konstruktive Auslegung -- 6.2 Gestell, Schrank -- 6.3 Gehäuse, Pult -- 6.4 Baugruppenträger -- 6.5 Baugruppe -- 6.6 Wärmeabfuhr -- 6.7 Schutzfunktionen des Aufbausystems -- 6.8 Normen -- 7 Verbindungstechnik elektronischer Geräte -- 7.1 Verbindungsverfahren -- 7.2 Verbindungen in Baugruppen -- 7.3 Verbindungen in Baugruppenträgern -- 7.4 Verbindungen in Gestellen und Schränken -- 8 Mehrebenenschaltungen, Multilayer — Volumenintegration der Elektronik — -- 8.1 Definitionen, Klassifikationen -- 8.2 Grundlagen Konstruktiver Gestaltung -- 8.3 Beispielhafte Konstruktionsentwürfe -- 9 Planarintegration der Mikrowellenelektronik -- 9.1 Einleitung -- 9.2 Überblick über neue Millimeterwellenleiter -- 9.3 MM-Wellen-Komponenten in integrierter Technik -- 9.4 Konstruktive Gestaltung von Systemen -- 10 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik — Richtfunksysteme — -- 10.1 Bauweisenentwicklung für Übertragungstechnische Geräte -- 10.2 Übersicht Gestellaufbau -- 10.3 Der Einbau von Sonderbaugruppen -- 10.4 Der Einsatz mit zentralem Steckfeld -- 10.5 Der Einsatz mit dezentralem Steckfeld -- 10.6 Der Einsatz in Kompaktbauweise -- 10.7 Das Wetterschutzgehäuse für Richtfunkübertragungsgeräte -- 10.8 Anlagengestaltung einer Richtfunk-Relais-Stelle -- 11 Anlagengestaltung der Kommunikationstechnik — Rechnergesteuerte Vermittlungssysteme — -- 11.1 Einleitung -- 11.2 Eingeführte Vermittlungssysteme -- 11.3 Zukünftige digitale Vermittlungsanlagen -- 11.4 Ausblick.
In:
Springer eBooks
Weitere Ausg.:
Printed edition: ISBN 9783528042011
Sprache:
Deutsch
DOI:
10.1007/978-3-322-86134-4
URL:
https://doi.org/10.1007/978-3-322-86134-4
