Format:
190 S.
,
Ill., graph. Darst.
Note:
Chemnitz, Techn. Univ., Diss., 2001
Language:
German
Keywords:
Halbleitertechnologie
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Niederdruckentladung
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Wafer
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Mehrschichtschaltung
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Metallisieren
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Leiterbahn
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Kupfer
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Plasmaätzen
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Plasmaätzen
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Niederdruckentladung
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Hochschulschrift