Umfang:
III, 138 S.
,
Ill., graph. Darst.
Ausgabe:
1. Aufl.
ISBN:
9783934142466
Serie:
System integration in electronic packaging 17
Anmerkung:
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2013
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete:
Technik
Schlagwort(e):
Elektroniktechnologie
;
Elektronische Baugruppe
;
Verbindungstechnik
;
Lötverbindung
;
Qualitätssicherung
;
Datenmodell
;
Datenanalyse
;
Data Mining
;
Wissensextraktion
;
Qualitätssteigerung
;
Hochschulschrift
Mehr zum Autor:
Meyer, Sebastian 1976-