Umfang:
IX, 235 Seiten
,
Illustrationen
,
21 cm
Ausgabe:
1. Auflage
ISBN:
9783934142770
,
393414277X
Serie:
System integration in electronic packaging Volume 25
Anmerkung:
Dissertation Technische Universität Dresden 2015
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete:
Technik
Schlagwort(e):
Lötverbindung
;
Elektroniktechnologie
;
Weichlot
;
Zinnlegierung
;
Bleifreies Produkt
;
Deformationsverhalten
;
Bruchverhalten
;
Mikrostruktur
;
Zugversuch
;
Dehngeschwindigkeit
;
Hochschulschrift
Mehr zum Autor:
Meier, Karsten 1980-