Format:
xii, 506 Seiten
,
Illustrationen, Diagramme
,
24.4 cm x 17 cm
ISBN:
9783527346479
,
3527346473
Additional Edition:
Erscheint auch als Online-Ausgabe, PDF ISBN 978-3-527-82325-3
Additional Edition:
Erscheint auch als Online-Ausgabe, EPUB ISBN 978-3-527-82324-6
Additional Edition:
Erscheint auch als Online-Ausgabe ISBN 978-3-527-82323-9
Language:
English
Subjects:
Engineering
Keywords:
Mikrosystemtechnik
;
MEMS
;
Dreidimensionale Integration
;
System-on-Chip
;
SOI-Technik
;
Verbindungstechnik
;
Mikrosystemtechnik
;
CMOS
;
Integrierter Sensor
;
Wafer level packaging
;
Bonden
;
Aufsatzsammlung
URL:
http://www.wiley-vch.de/publish/dt/books/ISBN978-3-527-34647-9/