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    Online Resource
    Online Resource
    Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten / (2005)
    Karlsruhe :KIT Scientific Publishing,
    Details
    UID:
    edoccha_9961125415102883
    Format: 1 online resource (viii, 128 pages)
    Content: Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.
    Additional Edition: ISBN 1000003691
    Language: German
    Library Location Call Number Volume/Issue/Year Availability
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