Umfang:
Online-Ressource (XI, 263 S. 160 Abb. Mit 37 Aufgaben mit Lös, online resource)
Ausgabe:
6., korr. und verb. Aufl. 2014
ISBN:
9783834820853
Serie:
SpringerLink
Inhalt:
Herstellung von Siliziumscheiben -- Oxidation des dotierten Siliziums -- Lithografie -- Ätztechnik -- Dotiertechniken -- Depositionsverfahren -- Metallisierung und Kontakte -- Scheibenreinigung -- MOS-Technologien zur Schaltungsintegration -- Erweiterungen zur Höchstintegration -- Bipolar-Technologie -- Montage integrierter Schaltungen.
Inhalt:
Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 10 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Das Lehrbuch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik. Der Inhalt Herstellung von Siliziumscheiben - Oxidation des dotierten Siliziums - Lithografie - Ätztechnik - Dotiertechniken - Depositionsverfahren - Metallisierung und Kontakte - Scheibenreinigung - MOS-Technologien zur Schaltungsintegration - Erweiterungen zur Höchstintegration - Bipolar-Technologie - Montage integrierter Schaltungen Die Zielgruppen - Studierende der Fachrichtungen Elektronik, Elektrotechnik, Informatik und Physik - Prozessingenieure aus der Halbleiterfertigung, Mikrotechnologen und Schaltungsentwickler Der Autor Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann ist Leiter des Fachgebietes Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Messtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.
Anmerkung:
Herstellung von SiliziumscheibenOxidation des dotierten Siliziums -- Lithografie -- Ätztechnik -- Dotiertechniken -- Depositionsverfahren -- Metallisierung und Kontakte -- Scheibenreinigung -- MOS-Technologien zur Schaltungsintegration -- Erweiterungen zur Höchstintegration -- Bipolar-Technologie -- Montage integrierter Schaltungen.
Weitere Ausg.:
ISBN 9783834813350
Weitere Ausg.:
Erscheint auch als Druck-Ausgabe Hilleringmann, Ulrich Silizium-Halbleitertechnologie Wiesbaden : Springer Vieweg, 2014 ISBN 3834813354
Weitere Ausg.:
ISBN 9783834813350
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete:
Technik
,
Physik
Schlagwort(e):
Silicium
;
Halbleitertechnologie
;
Silicium
;
Halbleitertechnologie
;
Lehrbuch
DOI:
10.1007/978-3-8348-2085-3
URL:
Volltext
(lizenzpflichtig)
Mehr zum Autor:
Hilleringmann, Ulrich
