Format:
Online-Ressource
,
v.: digital
Edition:
Online-Ausg. 2010 Springer eBook Collection. Life Science & Basic Disciplines Electronic reproduction; Available via World Wide Web
ISBN:
9783642054631
Content:
Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Der mikrostrukturelle Aufbau von Werkstoffen, die Werkstoffverformung und die Materialschädigung werden systematisch und detailliert dargestellt. Die methodischen Besonderheiten gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert der Autor anhand zahlreicher konkreter Beispiele.
Content:
Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen.Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.
Note:
Includes bibliographical references (p. 475-508) and index
,
Vorwort; Inhaltsverzeichnis; 1 Problematik; 2 Untersuchungsgegenstand; 3 Struktur metallischer Werkstoffe; 4 Elastische Verformung; 5 Plastische Verformung; 6 Schädigung; 7 Experimentelle Untersuchungsmethoden; 8 Experimentelle Ergebnisse; 9 Schlussfolgerungen und zukünftige Herausforderungen; Literaturverzeichnis; Weiterführende Literatur zu den Kapiteln; Sachverzeichnis
,
Electronic reproduction; Available via World Wide Web
Additional Edition:
ISBN 9783642054624
Additional Edition:
Erscheint auch als Druck-Ausgabe Wiese, Steffen, 1970 - Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik Berlin : Springer, 2010 ISBN 9783642054624
Language:
German
Subjects:
Engineering
,
Physics
Keywords:
Mikroelektronik
;
Verbindungstechnik
;
Werkstoffprüfung
;
Miniaturisierung
;
Deformationsverhalten
;
Werkstoffschädigung
DOI:
10.1007/978-3-642-05463-1
URL:
Volltext
(lizenzpflichtig)
