UID:
almahu_9949507792402882
Umfang:
1 online resource (viii, 128 pages)
Inhalt:
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.
Weitere Ausg.:
ISBN 1000003691
Sprache:
Deutsch