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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (2005)

Schwizer, Jürg [Sonstige] 1973- ; Brand, Oliver [Sonstige] 1964- ; Mayer, Michael Andreas [Sonstige] 1971-

Berlin, Heidelberg : Springer-Verlag Berlin Heidelberg

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Details

UID:

b3kat_BV036650587

Umfang: 1 Online-Ressource , v.: digital

Ausgabe: Online_Ausgabe Berlin, Heidelberg Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2005 Springer ebook collection / Chemistry and Materials Science 2005-2008 Sonstige Standardnummer des Gesamttitels: 041171-1

ISBN: 9783540221876 , 9783540269458

Serie: Microtechnology and MEMS

Weitere Ausg.: Reproduktion von Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications 2005

Sprache: Englisch

Fachgebiete: Technik

RVK:

ZN 4100

RVK:

ZQ 3120

Schlagwort(e): Prozessüberwachung ; Kraftsensor ; Drahtbonden ; Flip-Chip-Technologie

URL: Volltext

URL: Volltext (lizenzpflichtig)

URL: Inhaltsverzeichnis

Mehr zum Autor: Mayer, Michael Andreas 1971-

Mehr zum Autor: Brand, Oliver 1964-

Bibliothek	Standort	Signatur	Band/Heft/Jahr	Verfügbarkeit

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