Umfang:
VI, 173 S.
,
Ill., graph. Darst.
Ausgabe:
1. Aufl.
ISBN:
9783934142428
Serie:
System integration in electronic packaging 15
Anmerkung:
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2011
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete:
Technik
Schlagwort(e):
Elektronische Baugruppe
;
Verbindungstechnik
;
Epoxidharz
;
Thermomechanische Eigenschaft
;
Viskoelastizität
;
Elastizitätsmodul
;
Kompressionsmodul
;
Hochschulschrift
Mehr zum Autor:
Böhme, Björn 1980-