Umfang:
VI, 100 Seiten
,
Illustrationen, Diagramme
ISBN:
9783934142763
Serie:
System integration in electronic packaging 24
Anmerkung:
Dissertation Technische Universität 2015
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete:
Technik
Schlagwort(e):
Chip
;
Montage
;
Silicium
;
Halbleitersubstrat
;
Deformation
;
Wölbung
;
Reduktion
;
Kapillarität
;
Kapillardruck
;
Benetzung
;
Hochschulschrift
Mehr zum Autor:
Frömmig, Max 1982-