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    Online-Ressource
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    Karlsruhe :KIT Scientific Publishing,
    UID:
    edoccha_9961125415102883
    Umfang: 1 online resource (viii, 128 pages)
    Inhalt: Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.
    Weitere Ausg.: ISBN 1000003691
    Sprache: Deutsch
    Bibliothek Standort Signatur Band/Heft/Jahr Verfügbarkeit
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