Format:
1 Online-Ressource (110 S.)
ISBN:
9783663068044
,
9783531022932
Series Statement:
Forschungsberichte des Landes Nordrhein-Westfalen 2293
Note:
Seit 1948, dem Jahr der Erfindung des Transistors und seiner bald darauf folgenden technischen Einführung in die Elektronik, hat die Mikroelektronik eine große industrielle Bedeutung erlangt. Die aus vielen Gründen, z. B. Steigerung der Grenzfrequenz, Verringerung des Volumens, Gewichtsersparnis und Steigerung der Zuverlässigkeit, angestrebte Miniaturisierung der elektrischen Schaltelemente konnte mit Hilfe zweier Technologien, der "Dünnfilmtechnik" und der "Halbleitertechnik", entscheidend vorangetrieben werden. In der Dünnfilmtechnik werden auf isolierende Trägerwerkstoffe wie Glas und Keramik nach verschiedenen Verfahren Metalldünnfilme von wenigen ~ bis zu 10 tm Dicke vor allem aus den Werkstoffen Cr, Cu, Ni, Ta, Ag und Au aufgebracht. Durch Ätzen und Ausblenden mit Hilfe von Masken entstehen passive Schaltelemente (Kondensatoren, Widerstände), die untereinander durch gut leitende Leiterbahnen verbunden werden. Die äußeren Anschlüsse dieser Dünnfilmschaltkreise werden hergestellt durch Drähte, Flachdrähte und Bänder, die mit den außen auf dem Substrat liegenden Anschlußflächen verschweißt werden. Die Werkstoffe dieser Durchführungen, die nach dem Verschweißen meist mit Kunststoff umgossen werden, sind vorzugsweise Gold, Kupfer, Nickel und die Legierung Kovar. Für die Verbindungsprobleme an Dünnfilmschaltungen eignen sich das Widerstandspunkt-, das Ultraschall-, das Thermokompressionsschweißen und einige Lötverfahren. In der Halbleitertechnik werden die Bauelemente durch Diffusion von verschiedenen Fremdatomen in einem Silizium-Einkristall meist mittels der Planar-Diffusionstechnik hergestellt. Die elektrischen Anschlüsse dieser aktiven Schaltelemente (Transistoren, Dioden) werden von aufgedampften Aluminium-Dünnfilmstrukturen gebildet. Das Kontaktieren, d. h
Language:
German
Keywords:
Verbindungstechnik
;
Schweißen
DOI:
10.1007/978-3-663-06804-4
