Format:
VI, 115 S.
,
Ill., graph. Darst.
Edition:
Als Ms. gedr.
ISBN:
3183436027
Series Statement:
Verein Deutscher Ingenieure: [Fortschrittberichte VDI / 2] 436
Note:
Zugl: Halle, Univ., Diss., 1997
Language:
German
Subjects:
Physics
Keywords:
Silicium
;
Wafer
;
Bonden
;
Silicium
;
Wafer
;
Glas
;
Bonden
;
Hochschulschrift