Format:
VI, 185 S.
,
Ill., graph. Darst. : 21 cm
ISBN:
3831601429
Series Statement:
Forschungsberichte IWB 167
Note:
Zugl.: München, Techn. Univ., Diss., 2002
Language:
German
Subjects:
Engineering
Keywords:
Flip-Chip-Technologie
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Mikrosystemtechnik
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Rückseite
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Montage
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Positionierung
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Hochschulschrift