Format:
II, 149 Bl.
,
Ill., graph. Darst.
Edition:
[Mikrofiche-Ausg.]
Edition:
Mikrofiche-Ausgabe 3 Mikrofiches
Note:
Zürich, Eidgenöss. Techn. Hochsch., Diss.
Additional Edition:
Reproduktion von Schwizer, Jürg CMOS force sensors for wire bonding and flip chip process characterization 2003
Language:
English
Keywords:
Verbindungstechnik
;
CMOS-Schaltung
;
Kraftsensor
;
Piezoelektrische Messtechnik
;
Flip-Chip-Technologie
;
Hochschulschrift