Format:
IX, 163 S.
,
Ill., graph. Darst.
ISBN:
9783839601167
Note:
Zugl.: Berlin, Techn. Univ., Diss., 2010
Language:
German
Subjects:
Engineering
Keywords:
Mikrolöten
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Flip-Chip-Technologie
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Elektrischer Kontakt
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Zustandsüberwachung
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Temperaturwechselbeständigkeit
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Schwingungsbelastung
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Hochschulschrift
Author information:
Eckert, Tilman 1966-