Format:
III, 184 Seiten
,
Illustrationen, Diagramme
ISBN:
9783875253108
Series Statement:
Fertigungstechnik Erlangen 216
Note:
Dissertation Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg 2010
Additional Edition:
Erscheint auch als Online-Ausgabe 10.25593/978-3-87525-310-8
Language:
German
Subjects:
Engineering
Keywords:
Elektronische Baugruppe
;
Verbindungstechnik
;
Substrat
;
Thermoplast
;
Reflow-Löten
;
Flip-Chip-Technologie
;
Thermische Belastung
;
Hochschulschrift
URL:
Volltext
(kostenfrei)
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