Format:
VI, 100 Seiten
,
Illustrationen, Diagramme
ISBN:
9783934142763
Series Statement:
System integration in electronic packaging 24
Note:
Dissertation Technische Universität 2015
Language:
German
Subjects:
Engineering
Keywords:
Chip
;
Montage
;
Silicium
;
Halbleitersubstrat
;
Deformation
;
Wölbung
;
Reduktion
;
Kapillarität
;
Kapillardruck
;
Benetzung
;
Hochschulschrift
Author information:
Frömmig, Max 1982-