Format:
VI, 173 S.
,
Ill., graph. Darst.
Edition:
1. Aufl.
ISBN:
9783934142428
Series Statement:
System integration in electronic packaging 15
Note:
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2011
Language:
German
Subjects:
Engineering
Keywords:
Elektronische Baugruppe
;
Verbindungstechnik
;
Epoxidharz
;
Thermomechanische Eigenschaft
;
Viskoelastizität
;
Elastizitätsmodul
;
Kompressionsmodul
;
Hochschulschrift
Author information:
Böhme, Björn 1980-